總投資15億元江西南豐新增兩個芯片封裝項目
集微網(wǎng)消息，12月24日，江西南豐縣重大項目集中簽約儀式舉行。
儀式上，2個項目簽約，分別是深圳市德寶電子科技有限公司投資的LED顯示屏和芯片封裝項目以及深圳市隆博電子有限公司投資的智能終端主板和芯片封裝項目，總投資達(dá)15億元。
天眼查消息顯示，深圳市德寶電子科技有限公司成立于2013年，所屬行業(yè)為批發(fā)業(yè)，經(jīng)營范圍包含電子產(chǎn)品、手機配件、電池、充電器、汽車音響、GPS的研發(fā)與銷售；液晶模組、安防設(shè)備、電力設(shè)備的研發(fā)與銷售等。
深圳市隆博電子有限公司成立于2019年，經(jīng)營范圍包含光電產(chǎn)品、電子數(shù)碼產(chǎn)品、電子元器件、錫膏、通訊器材及相關(guān)產(chǎn)品的批發(fā)銷售；光電產(chǎn)品、電子及電子數(shù)碼產(chǎn)品、電子元器件、錫膏、電子輔料、通訊器材及相關(guān)產(chǎn)品的生產(chǎn)等。（校對/趙碧瑩）
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